醛基,氨基,羧基,环氧基,多聚赖氨酸,peg,肝素修饰载玻片介绍

文章来源 : 齐岳生物

作者:zhn

发布时间 : 2022-09-02 19:05:53

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产品名称:醛基,氨基,羧基,环氧基,多聚赖氨酸,peg,肝素修饰载玻片介绍

产品描述:

醛基,氨基,羧基,环氧基,多聚赖氨酸,peg,肝素修饰载玻片介绍 功能化载玻片是的玻璃芯片,具有化学基团,可以固定生物分子(,抗体,酶,多肽,DNA等)。我们提供两种尺寸的载玻片:20x20x0.4mm和750x250x1mm。生物芯片都惰性气体封装。每个包装含有3个芯片。大多数亲水性表面具有生物相容性且不会结垢。 我们提供表面功能化玻片和盖玻片,可用于将生物分子附着在其上。官能团和涂层包括胺、羧酸、醛、环氧化物、以及聚D-赖氨酸和聚L-赖氨酸。玻片和盖玻片采用涂层制造,以其高反应性、均匀性和低非性吸收。这些玻片和盖玻片可用于微阵列制作、细胞培养生长和共焦显微镜工作。 疏水载玻片-该载玻片通过疏水相互作用与的疏水支配体结合。 描述 数量 烷基硅烷载玻片 3片/盒 疏水聚合物载玻片,厚 3片/盒 羧酸盐(Carboxylate)官能基团载玻片-该载玻片在PH大于4的缓冲液中带负电荷。在使用EDC/NHS活化后,他们可以与具有伯胺基团(primary amine groups)的生物分子共价结合。这种结合比醛-胺结合(aldehide-amine binging)更。聚乙二醇(PEG)是可抵抗非性吸附的单官能聚合物。Polysaccharides(左旋糖酐和精氨酸)具有长二庞大的链。Synthetic polymers(SP)具有长而细长的链。由于羧酸盐的高密度,SPⅠ型是带高度负电荷的聚合物。 SPⅡ型是轻度带负电荷的聚合物。 SPⅢ型具有长的间隔臂,使其羧酸盐基团延伸远离主链。 描述 数量 羧化PEG载玻片, 基础 3片/盒 羧化PEG载玻片, 稳定 3片/盒 羧化右旋糖酐载玻片,薄 3片/盒 羧化右旋糖酐载玻片,厚 3片/盒 精氨酸载玻片, 薄 3片/盒 羧化合成物聚合物Ⅰ型,薄 3片/盒 羧化合成物聚合物Ⅰ型,厚 3片/盒 羧化合成物聚合物Ⅱ型,薄 3片/盒 羧化合成物聚合物Ⅱ型,厚 3片/盒 羧化合成物聚合物Ⅲ型,薄 3片/盒 羧化合成物聚合物Ⅲ型,厚 3片/盒 羧基修饰载玻片 Carboxylic acid functional glass slides;羧基功能化修饰的载玻片 羧基修饰的生物芯片 羧基功能化载玻片 玻璃片表面羧基化(-COOH) 羧基修饰PS载玻片 生物芯片表面修饰羧基(carboxylic acid);羧基修饰芯片 羧基修饰修饰PS、、基础载玻片 羧基修饰PS载玻片 生物芯片表面修饰羧基(carboxylic acid);羧基修饰芯片 羧基修饰载玻片   生物芯片表面修饰羧基,基质 胺官能化载玻片-该载玻片在PH小于10的缓冲液中带正电荷。它与具有EDC/NHS的羧基的生物分子共价结合。 描述 数量 氨基硅烷载玻片 3片/盒 胺官能聚合物载玻片,薄 3片/盒 胺官能聚合物载玻片,厚 3片/盒 Chitosan载玻片,薄 3片/盒 氨基修饰载玻片Amino Functional Glass Slides Amine functionalized glass slides 胺官能化载玻片 氨基修饰的玻片 氨基修饰的载玻片 氨基载玻片 防脱载玻片(氨基处理) 玻璃片表面氨基化 氨基功能化载玻片 胺官能聚合物载玻片 氨基硅烷载玻片 氨基硅烷载玻片 氨基硅烷化的载玻片 通过氨基硅烷化的化学官能化的石英载玻片 氨基修饰PS、、基础载玻片 氨基修饰PS载玻片 生物芯片表面修饰醛基氨基   氨基(Amino)修饰PS生物芯片,基质PS 氨基修饰载玻片   生物芯片表面修饰氨基,基质 环氧(Epoxide)官能化载玻片-该载玻片与硫醇(thiol),胺(amine)和其他亲核基团共价结合。反映通常需要6个小时以上。 描述 数量 Glycidyl silane载玻片 3片/盒 环氧官能化聚合物载玻片,薄 3片/盒 环氧官能化聚合物载玻片,厚 3片/盒 环氧(Epoxide)官能化载玻片 Glycidyl silane载玻片 环氧官能化聚合物载玻片 环氧基修饰PS载玻片   生物芯片表面修饰环氧基(Epoxy),基质PS 环氧基修饰载玻片   环氧基修饰生物芯片,基质 Maleimide官能化载玻片-该载玻片共价结合硫醇基(thiol groups-SH)。该反应是的。 描述 数量 Maleimide官能化载玻片,薄 3片/盒 Maleimide官能化载玻片,厚 3片/盒 其他名称: 生物芯片醛基化载玻片 醛基功能化修饰的载玻片;Aldehyde Functional Glass Slides 醛基载玻片 载玻片表面醛基化修饰(-CHO) 醛基功能化修饰的载玻片;Aldehyde Functional Glass Slides 醛基,氨基,羧基,环氧基,多聚赖氨酸,peg,肝素修饰PS、、基础载玻片 Polystyrene Functional slide 醛基功能化基础载玻片Aldehyde Functional Glass Slides 载玻片表面醛基化修饰,便于氨基修饰的核酸探针和性质的抗原抗体以及其 它物质的化学结合。 醛基修饰PS、、基础载玻片 醛基修饰PS载玻片 生物芯片表面修饰醛基 醛基(Aldehyde)修饰PS生物芯片,基质PS 醛基修饰载玻片   生物芯片表面修饰醛基,基质 peg修饰载玻片 peg化载玻片 Glass slides, PEG coated Glass slides, PEG amine coated 聚乙二醇胺涂层玻璃载玻片 聚乙二醇酸修饰盖破片 聚乙二醇peg修饰PS、、基础载玻片 peg修饰PS载玻片| 聚乙二醇表面修饰生物芯片     聚乙二醇修饰生物芯片,生物芯片表面修饰PEG,PEG化生物芯片,基质PS peg修饰载玻片   生物芯片表面修饰聚乙二醇,基质 聚乙二醇功能化载玻片 Glass slides, PEG amine coated 肝素(Heparin)修饰载玻片 肝素功能化玻片 肝素功能化生物芯片 肝素修饰载玻片 Heparin Functional Glass Slides 肝素修饰PS载玻片     肝素修饰生物芯片,生物芯片表面修饰肝素,基质PS 肝素修饰载玻片 生物芯片表面修饰肝素,基质 多聚赖氨酸载玻片 多聚赖氨酸修饰载玻片(用于生物芯片)     多聚-L-赖氨酸包被载玻片 多聚赖氨酸黏附载玻片 PoLy-Ly-Sine多聚赖氨酸载玻片 poly-L-lysine-Prep Slides多聚赖氨酸防脱磨砂玻片(防脱片载玻片) 多聚赖氨酸包被载玻片poly-L-lysine coated slides 多聚赖氨酸(P-L-L)功能化修饰载玻片 多聚赖氨酸(P-L-L)功能化生物芯片 Poly-L-Lysine玻片 多聚赖氨酸包被载玻片poly-L-lysine coated slides poly-L-lysine-Prep Slides多聚赖氨酸防脱磨砂玻片(防脱片载玻片) PoLy-Ly-Sine多聚赖氨酸载玻片 Polylysine coated glass slides 多聚赖氨酸修饰PS、、基础载玻片 多聚赖氨酸修饰PS载玻片   多聚赖氨酸(poly-L-lysine)修饰生物芯片,基质PS 多聚赖氨酸修饰载玻片   生物芯片表面修饰多聚赖氨酸,基质 Poly-Ly-Sine Microscope Slide 温馨提示:产品用于科研,不能用于人体实验。zhn2021.11.17 上一篇: SiR-azide激发波长652nm,发射波长674n 下一篇: 环氧基(Epoxy)修饰载玻片/生物芯片的用

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主营产品:COF、MOF单体系列:三蝶烯衍生物、金刚烷衍生物、四苯甲烷衍生物、peg、上转换、石墨烯、光电材料、点击化学、凝集素、载玻片、蛋白质交联剂、脂质体、蛋白、多肽、氨基酸、糖化学等。

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